1.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2.工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

3.沉金電路板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

4.因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5.因沉金電路板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。

6.因沉金電路板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7.因沉金電路板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

8.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

9.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金電路板做金手指不耐磨。