pcb線路板特性阻抗的影響因素

1.當(dāng)路線距板材邊緣低于25mm時，路線特性阻抗值比板正中間偏小1~4ohm，而路線距板材邊緣超過50毫米時特性阻抗值受部位危害變化幅度減少，在考慮拼板使用率前提條件下，提議首先選擇切料規(guī)格考慮特性阻抗線到板材邊緣間距超過25mm;

2.危害pcb線路板拼板特性阻抗統(tǒng)一性最關(guān)鍵的要素是不一樣的部位介厚勻稱性，次之則是圖形界限勻稱性;

3.pcb線路板拼板不一樣的部位殘銅率差別會導(dǎo)致特性阻抗差距1~4ohm，當(dāng)圖型遍布勻稱性較弱時(殘銅率差別很大)，提議在沒有危害電氣設(shè)備特性的基本上有效鋪裝阻流像和電鍍工藝分離點(diǎn)，以減少不一樣的部位的介厚差別和滾鍍薄厚差別;

4半干固片含合模力越低，壓層后介厚勻稱性就越好，pcb線路板板材邊緣流膠量交流會導(dǎo)致介厚偏小、相對介電常數(shù)偏大，進(jìn)而導(dǎo)致近板材邊緣路線的特性阻抗值低于拼板正中間地區(qū);

5針對里層路線，拼板不一樣的部位因圖形界限和銅厚導(dǎo)致的特性阻抗統(tǒng)一性差別較小;針對表層路線，銅厚差別對特性阻抗的危害在2Ohm內(nèi)，但銅厚差別造成的蝕刻工藝圖形界限差別對特性阻抗統(tǒng)一性的危害很大，需提高表層滾鍍勻稱性功能。