八層板通常使用下面三種疊層方式 。

第一種疊層方式：

第一層:元件面、微帶走線層

第二層:內部微帶走線層，較好的走線層

第三層:地層

第四層:帶狀線走線層，較好的走線層

第五層:帶狀線走線層

第六層:電源層

第七層:內部微帶走線層

第八層:微帶走線層

由上面的描述可以知道，這種疊層方式只有一個電源層和一個地層，因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大，導致這種方式不是一種好的疊層方式。

第二種疊層方式：

第一層:元件面、微帶走線層，好的走線層

第二層:地層，較好的電磁波吸收能力

第三層:帶狀線走線層，好的走線層

第四層:電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收

第五層:地層

第六層:帶狀線走線層，好的走線層

第七層:地層，具有較大的電源阻抗

第八層:微帶走線層，好的走線層

由上面的描述可知，這種方式增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制。

第三種疊層方式：

第一層:元件面、微帶走線層，好的走線層

第二層:地層，較好的電磁波吸收能力

第三層:帶狀線走線層，好的走線層

第四層:電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收

第五層:地層

第六層: 帶狀線走線層，好的走線層

第七層:地層，較好的電磁波吸收能力

第八層: 微帶走線層，好的走線層

第三種疊層方式是最佳疊層方式，因為這種方式使用了多層地參考平面，具有非常好的地磁吸收能力。

下面從以前做過的一個項目來講解一下疊層和阻抗情況。

這個項目是做了8層板，疊層方面是用了三個芯板（兩面都含銅板，可以看作是一個兩層板），三個芯板就有了6個層，兩側再疊上半固化片和銅板就可以構成了8層板。

PCB八層板的疊層方式

走線阻抗設計要求：

1,高亮部分L8層參考L7做阻抗100歐

2,高亮部分L3層參考L2/L４做阻抗100歐

3.高亮部分L8層參考L7做阻抗90歐

4.高亮部分L8層參考L7做阻抗50歐

5.高亮部分L6層參考L5/L7做阻抗50歐

6.高亮部分L3層參考L2/L4做阻抗50歐

7 .高亮部分L1層參考L2做阻抗50歐

希望以上內容可以幫助到您！