焊盤是電路板表面貼裝裝配的基本構成單元，在PCB六層電路板上，所有元件的電器連接都是通過焊盤進行的。那么PCB六層電路板設計焊盤形狀及尺寸標準規范：

　　電路板焊盤形狀可以分為7大類：

　　1.方形焊盤：印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。

　　2.圓形焊盤：廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。

　　3.島形焊盤：焊盤與焊盤間的連線合為一體，常用于立式不規則排列安裝中。

　　4.淚滴式焊盤：當連接的走線較細時常采用，常用在高頻電路中。

　　5.多邊形焊盤：用于區別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。

　　6.橢圓形焊盤：這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

　　7.開口形焊盤：為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。　　

　　線路板焊盤形狀和尺寸設計標準規范：

　　1. 所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

　　2. 應盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

　　3. 在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形焊盤。

　　4. 對于插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，單面的連接盤應用銅箔完全包覆，雙面板最小要求應補淚滴。

　　5. 所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。

　　6. 大面積銅皮上的焊盤應采用菊花狀焊盤，不至虛焊。