在PCB電路板制作過程中，因為印好焊膏、沒有焊接的PCB組裝板無法固定熱電偶的測試端，因此需要使用焊好的實際產品進行溫度測試。那么，如何進行PCB板極限溫度測試？

一、選擇測試點：根據(jù)PCB組裝板的復雜程度及采集器的通道數(shù)，選擇至少三個以上能夠反映PCB表面組裝板上高、中、低有代表性的溫度測試點。

二、固定熱電偶：用高溫焊料將多根熱電偶的測試端分別焊在測試點(焊點)上，焊接前必須將原焊點上的焊料清除干凈；或用高溫膠帶紙將熱電偶的測試端分別粘在PCB各個溫度測試點位置上。

三、將熱電偶的另外一端分別插入機器臺面的 1，2.3…。插孔的位置上，或插入采集器的插座上，注意極性不要插反。

四、將被測表面PCB組裝板置于再流焊機入口處的傳送鏈 / 網帶上，然后啟動 KIC 溫度曲線測試程序。

五、隨著PCB的運行，在屏幕上畫出實時曲線(設備自帶 KIC 測試軟件時)。

六、當PCB運行過冷卻區(qū)后，拉住熱電偶線將PCB組裝板拽回，此時完成一個測試過程，在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度 / 時間表。