1、軟件安裝：本例安裝AD17.1版本 。

2、在畫pcb板前需要掌握的基本概念：

2.1  一個完整的pcb文件一般包括工程文件（.PrjPcb），pcb文件（.PcbDoc），原理圖文件（.SchDoc），pcb封裝庫文件（.PcbLib）。

簡單介紹一下之間的相互關系：工程文件是一個總的文件，其它與之相關的都包括在其中。Pcb文件即是大部分我們需要繪制的文件，也是給加工pcb產商的文件，原理圖文件需要我們根據其來進行對pcb板的各個元器件進行電器連接，pcb封裝庫文件即使我們板子上所需要焊接元器件焊盤大小的一個庫（也可根據已畫好的pcb板導出我們所需要的pcb封裝庫）。

2.2 在進行繪制電路板之前，應先對pcb板的一些基本概念和操作有基本了解，根據我一開始很懵逼的學習經歷，列舉了幾個我認為需要了解的概念。

層級概念：pcb板有各種不同層，下面一一對其介紹：

2.2.1 Signal layer(信號層)

信號層主要用于布置電路板上的導線，也是我們繪制pcb圖的主要操作層，如Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)，另外還有30個MidLayer(中間層)。

2.2.2 Internal plane layer(內部電源/接地層)

該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。

2.2.3 Mechanical layer(機械層)

一般用于設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。

2.2.4 Solder mask layer(阻焊層)

在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。

2.2.5 Keep out layer(禁止布線層)

用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

2.2.6 Silkscreen layer(絲印層)

絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等，就是為了方便組裝和維修時，在PCB板上的注釋，比如電阻序號，大小。

2.2.7 Multi layer(多層)

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

2.2.8 Drill layer(鉆孔層)

鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

2.3畫pcb板的一些基本操作概念

2.3.1鋪銅：如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，即是將地連接在一起。

好處是：

1)減小地線阻抗，提高抗干擾能力；

2)降低壓降，提高電源效率；

3)與地線相連，還可以減小環路面積。

4)也出于讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。

2.3.2焊盤：用于實現元件與PCB板的電氣連接。焊盤的通孔用于焊接直插型元件的管腳。

2.3.3過孔：用于布線過程中的層切換，以便實現所需的電氣連通性。

2.3.4飛線：在我們進行布局的時候元器件之間的電氣連接關系顯示的線，便于布局。

到這就差不多開始我們的真正畫電路板之旅吧。

2.3.5常用快捷鍵：

飛線連接顯示 N

單層顯示 Shift +s

拖動器件過程中按L，是器件放置位置正面與背面的切換

放置過孔 Shift + xtrl + F2

更多的快捷鍵可百度或自行設置。

3、畫圖步驟：

3.1創建工程，新建“PrjPCB”文件。

3.2將已有原理圖和封裝庫添加到工程中。

3.3確定pcb板的面積大小（在keep out層繪制板子大小，繪制完成后，選中線框，在設計 板子形狀，選擇按照選擇對象定義即可 快捷鍵 DSD）

3.4原理圖編譯檢查、排錯

3.5封裝庫與原理圖的匹配導入，直到沒有任何錯誤方可

3.6然后就是具體的布局連線，結合視屏從頭到尾來一遍就好啦。

3.7規則檢查：畫好pcb板前需要需要進行規則檢查，避免錯誤，非常重要，視屏里有講。準備后面跟新一下常用規則。