（1）前處理在加工印制電路板的過(guò)程中，首先將銅箔基板切割成適合進(jìn)行加工生產(chǎn)的尺寸，然后進(jìn)行前處理。一般來(lái)說(shuō)。前處理有兩個(gè)方面的作用：一是用來(lái)清潔切割后的基板，日的是避免因?yàn)橛椭蚧覊m等給以后的壓膜帶來(lái)不良的影響;二是采用刷磨、微蝕等方法將基板板面進(jìn)行適當(dāng)?shù)拇只幚恚康氖潜阌诨迮c干膜的結(jié)合。通常，前處理使用的清潔液與微蝕液。

（2）無(wú)塵室在電路圖形的轉(zhuǎn)移中，印制電路板的加工過(guò)程對(duì)于工作室的沽凈程度要求非常高，一般至少應(yīng)該在萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室中進(jìn)行壓膜和曝光工作。為了確保電路圖形轉(zhuǎn)移的高質(zhì)量，加工時(shí)還需要保證室內(nèi)的工作條件，控制室內(nèi)溫度在（2111）℃，相對(duì)濕度為55%一60%，目的是保證基板和底片的尺寸穩(wěn)定。只有整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程都在相同的沮度和濕度下進(jìn)行，這樣才能保證基板和底片不會(huì)發(fā)生漲縮現(xiàn)象，因此現(xiàn)在的加工工廠中的生產(chǎn)區(qū)都裝有中央空調(diào)控制溫度和濕度。

在進(jìn)行基板曝光之前，加工過(guò)程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個(gè)工作通常是通過(guò)壓膜機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，可根據(jù)基板的大小和厚度來(lái)自動(dòng)切割于膜。干膜一般具有3層結(jié)構(gòu)，壓膜機(jī)以適當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫⒂谀ふ迟N在基板上，然后它會(huì)自動(dòng)將與板而結(jié)合的一側(cè)塑料薄膜撕下來(lái)。

由于感光干膜具有一定的保質(zhì)期。因此進(jìn)行壓膜操作后的基板應(yīng)該盡快曝光在加工過(guò)程中，曝光是采用曝光機(jī)來(lái)進(jìn)行的。曝光機(jī)內(nèi)部會(huì)發(fā)射高強(qiáng)度UV線（紫外線）。用來(lái)照射覆蓋著底片與于膜的基板。通過(guò)影像轉(zhuǎn)移，曝光后底片上的影像就會(huì)反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到干膜上。從而完成相應(yīng)的曝光操作口。

（3）蝕刻線包括顯影段、蝕刻段和剝膜段。蝕刻段是這條生產(chǎn)線的核心，它的作用是將沒(méi)有被干膜粗蓋而裸露的銅腐蝕掉。

（4）自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)進(jìn)行完內(nèi)層加上后的基板必須要進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)。然后才可以進(jìn)行下一個(gè)加工步驟，這樣可以大大降低風(fēng)險(xiǎn)。在這個(gè)加上階段，鑒板的檢查工作通過(guò)AOI的機(jī)器來(lái)進(jìn)行裸板外觀品質(zhì)測(cè)試。工作時(shí)加工人員先將待檢板固定在機(jī)臺(tái)上，AOI采用激光定位器精確定位鏡頭來(lái)掃描整個(gè)板面。然后將得到的圖樣抽象出來(lái)與缺欠圖樣比對(duì)，以此來(lái)判斷PCB的線路制作是否有問(wèn)題。同時(shí)，AOI還可以指出問(wèn)題類型以及問(wèn)題出現(xiàn)在基板上的具體位置。